AMD 发布了几项重大公告,其中很多都围绕着移动设备,包括新的基于 RDNA 3 的图形。展会的亮点可能是 Zen 4 移动处理器,包括新的Ryzen 7045HX 和 Ryzen 7040 系列。两个阵容之间的主要区别在于 TDP 和内核/线程数。后者仅限于 8 个核心和 16 线程选项,而前者则一直达到 16 核心和 32 线程,这要归功于其更高的 55W+ 功率范围。
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和台式机一样,7045HX 系列也将有 12 核 SKU。被称为“Ryzen 9 7845HX”的芯片的 PassMark 分数今天已经泄露,处理器的数据非常非常令人印象深刻,尽管考虑到高核心数,这也在某种程度上是意料之中的。
如下图所示,7845HX 在基准测试中取得了 46,791 分,几乎是苹果M2 Pro 和 M2 Max的两倍。同时,与目前可用的最佳英特尔产品酷睿 i9-12900HX(16 核(8P + 8E)、24 线程部件)相比,AMD 处理器的速度提高了 31%。
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虽然我们这里没有 16 核 7945HX 的数据,但它总体上肯定会比 7845HX 或类似水平快一点,因为性能可能取决于特定笔记本电脑中配置的 TDP 限制。
与此同时,英特尔还以即将推出的 Raptor Lake 移动 CPU 的形式展示了自己的卡,其中最快的是 55W Core i9-13950HX,具有 24 核(8P + 16E)和 32 线程。据该公司称,在 Blender 等某些用例中,13950HX 比 12900HX 快 79%,这令人印象深刻,这也意味着即使是最快的 AMD 16 核部件也很难跟上这种多核- 线程任务。